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优可测白光干涉仪在金刚石wafer三维形貌测量中的应用
作者:本站 发布时间:2023-09-27
wafer,其实指的就是晶圆,即制作硅半导体电路所用的硅晶片;金刚石wafer即以单晶金刚石C为材料制成的薄片。金刚石具有良好的物理、化学性质和优异的半导体电气性质,且具有高硬度、高热导率、高化学稳定性等优良特性,因此被誉为“终极半导体材料”。
随着新能源汽车、高铁动车、物联网、5G技术、人工智能等技术的快速发展,对高效率、高性能的半导体器件和集成电路的需求不断增加,金刚石 wafer的研究和应用领域不断扩大。金刚石 wafer在半导体、光电子、生物医学等领域的应用前景广阔,有望成为未来高科技产业的重要支撑。 金刚石wafer行业发展被限制的主要原因是金刚石制成的wafer片尺寸过小,无法满足半导体使用需求,因此如何实现大尺寸金刚石wafer的生产制造成为半导体行业急需突破的难题。 金刚石wafer的平面度不足会导致封装过程的热应力发生变化,从而影响产品的可靠性。因此需要对金刚石wafer的平面度/平整度进行检测,从而改进加工工艺,减少客诉。 金刚石wafer的表面粗糙度影响产品的散热效果和贴装效果。金刚石作为一种性能优异的第三代(宽禁带)半导体材料和新型热管理材料,具备超高的热导率,因此在散热方面极具潜力,而金刚石wafer的表面粗糙度影响wafer的散热性能。若金刚石wafer的表面粗糙度过大,则会影响wafer片的贴装效果。此外,金刚石wafer的表面粗糙度还影响芯片的性能和可靠性,因此需要测量表面粗糙度,保证表面粗糙度在一定的范围内,优化加工工艺,从而有效降低表面粗糙度。 某司希望通过检测金刚石wafer的表面粗糙度和平面度,从而提升产品质量和性能,减少客诉。优可测接收到测量需求后,选用白光干涉仪ER230进行检测,部分样品的检测效果如下: 样品一: 样品二: 样品三:
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