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半导体晶圆自动测试系统已安装就位，欢迎免费测试！
作者：本站 发布时间：2024-06-07
图：INVENIO FTIR-MAPPIR II
布鲁克（北京）科技有限公司上海客户体验中心，新近安装了傅立叶变换红外半导体晶圆自动测试系统。
客户体验中心这套系统附件多样、扩展口丰富、功能齐备，可以实现： 1.直径4寸6寸8寸的晶圆镜面反射和透射自动多点测量 2.根据ASTM/SEMI MF1391标准，进行室温下硅晶圆中代位碳原子含量分析 3.根据ASTM/SEMI MF1188标准，进行室温下硅晶圆中间隙氧含量分析 4.同质、异质外延层厚度分析，专业的拟合分析软件，可用于亚微米量级至毫米量级单层、多层外延层厚度分析 5.磷硅玻璃(PSG)和硼磷硅玻璃(BPSG)中硼和磷含量定量分析 6.SiN等离子层和Si-O基钝化层等膜层分析
SiC同质外延厚度
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SiN层Si-H, N-H
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单晶Si中代位碳，间隙氧含量
Si-SiO2-Si外延厚度
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